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LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。
LED支架一般是铜做的（也有铁材，铝材及陶瓷等），因为铜的导电性很好，LED支架大小尺寸对发光强度还是发光角度有一定影响，其散热性对LED的光学性质及使用寿命有很直接的关系。

LED支架发展趋势：
1、小功率向大功率方向发展：随着LED产品亮度的要求的提高，LED产品逐渐由小功率向大功率方向发展，小尺寸面板背光源以及室内照明等应用领域逐渐扩展，高亮度LED处于高速增长阶段，比得逐渐加大，已成为LED主品。与之相配套的表面贴装式LED支架也由小功率向大功率方向发展；
2、由照明向工业应用发展：随着LED产品由照明向背光显示发展，与之相配套的表面贴装式LED支架也要满足固体光源要求；
3、功耗要求越来越低：对减少LED产品的功耗，对散热，聚光提出更高的要求；
4、率生产：LED产品应用越来越广，用量越来越大，传统的生产方式效率低，成本高，不能适应行业的发展。也只有通过提高LED支架的生产效率及减少水口的产生才能减低LED的成本。

LED支架一般是铜做的（也有铁材，铝材及陶瓷等），因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连接LED灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。

LED支架的包装一旦打开注意以下事项：
1、请勿用徒手接触支架。徒手接触支架，汗液会附着于支架表、后续存放或烘烤中将加速支架镀层变色氧化及支架基体生锈氧化，若徒手接触支架功能区，其焊线效果较差；
2、作业环境应保持恒定，控制于25℃左右，相对湿度<65%以防止支架氧化生锈；
3、在昼夜温差较大时，应尽量减少作业环境中的空气流动，不作业的LED支架应采用不含硫框、箱子以密封保护；
4、LED支架在烤箱内，在维持烤箱正常运行下，其排气口尽量支架在烤箱内，保持通畅；
5、在低温季节，要尽量减少裸支架在流程中的存放时间，环境温度较低时，大气气压同时偏低，空气污染指数较高，环境温度较低时，日常工作所产生的废气难以散发，而*与银发生化学反应导致变色；
6、封装完毕的产品应尽快镀锡处理（含全镀品），否则*，出现引线脚氧化，导致外观不良及焊锡不良；出现引线脚氧化，导致外观不良及焊锡不良；
7、由于助焊剂呈酸性，因此产品焊锡以后需彻底清洗干净表，现残留物质，否则将在较短的时间出现氧化生锈；
8、成品后的保存环境要求，但由于铜材材质的变化，很难保，但由于铜材材质的变化。所以，为了提高产品档次，建议采用半镀支架，切口处不生锈。封装后的半成品再做镀锡保护；
9、为使用的支架堆放需不**过四层，防止重力挤压变形；运过程中应轻拿轻放；拆开包装时应用刀片划开粘胶带。
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